欧司朗白光LED产量有望翻番

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目前全球的LED市场是一片大好,各大企业的市场营收都有了不同程度的增长,为了更好的发展LED行业,创新仍然是目前市场发展的主旋律开云?

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诸如,欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为6英寸晶圆制造基地,从而大幅提高产量开云

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其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。

这两个基地都将采用新的制造技术,引入6英寸晶圆来替代目前的4英寸晶圆;

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采取这些措施后,到2012年底,白光LED的芯片产量将有望翻番?

通过这一系列举措,欧司朗光电半导体将因应国际LED市场的增长潜力,趁势扩充雷根斯堡和槟城两个芯片制造基地的产能,进一步夯实其在国际市场的领先地位;

槟城芯片制造厂开业不到两年,如今已迎来扩建升级至6英寸晶圆制造基地的大好时机,总厂房面积到2012年将升至25,000平方米,新增400个工作岗位。

在雷根斯堡基地,将重新规划可用空间,最早于2011年夏开始对InGaN(氮化铟镓)生产进行逐步升级。

欧司朗光电半导体首席执行官AldoKamper先生表示:“通过扩充高性能InGaN芯片的产能,我们正一如既往地巩固我们的市场地位;

LED市场在许多不同的应用领域具有很大的增长潜力,我们将继续利用这一推动力不断成❤长?

欧司朗光电半导体是欧司朗LED技术增值链中的一个重要环节。

”这次产能扩充主要会影响采用薄膜和UX:3技术的InGaN芯片,而这是生产白光LED时所必需的!

今后,这些芯片都将从一开始就在6英寸晶圆上制造,而不再基于目前直径为4英寸的晶圆;